天眼查APP显示,三达奥克化学股份有限公司申请的“一种激光切割保护液及其制备方法与应用”专利公布。 摘要显示,本发明公开一种激光切割保护液及其制备方法与应用,所述激光切割保护液以质量份数计包括10?20份硅烷改性聚乙烯醇树脂或水性丙烯酸树脂液、2?5份表面活性剂、0.1?0.5份紫外吸收剂、0.5?1.0份pH调节剂、0.1?0.5份缓蚀剂及15?20份有机溶剂及53?72.3份去离子水。所述的硅烷改性聚乙烯醇树脂和水性丙烯酸树脂液需在特定pH下稳定存在且配方中通过特定组分比例的使用可以实现良好的成膜性、附着力与耐高温效果,具备有效防止高功率激光切割时划片道周围熔融物沉积或者外观烧灼不良的特点。本发明可用于半导体封装晶圆切割过程,提高加工良率和工艺稳定性。