深圳瑞波光电子有限公司 封装工程师人员_招聘信息

岗位名称：封装工程师人员

工 资：10000元以上/月

招聘单位：深圳瑞波光电子有限公司

学历要求：大学专科

提供住宿：面议

发布机构：深圳市人力资源和社会保障局

工作性质：全职

工作地点：深圳市龙华区大浪街道浪口工业园荣鸿泰物业F栋（15层）

岗位描述：岗位职责及要求管理TO封装生产线工艺的维护及TO封装产品的质量控制,统计分析TO封装成品入库的良率损失,提出改善方案,对生产异常进行分析及纠正措施报告,优化TO封装生产线的流程及效率岗位要求：1、教育要求本科及以上学历，物理、电子、光学、机械相关专业优秀应届毕业生可优先考虑2、工作经验具有半导体激光芯片封测工作经验者优先考虑3、专业知识（1）具有半导体激光芯片封装的工艺流程者优先考虑（2）了解半导体激光器件的物理概论4、技能技巧（1）熟练使用办公软件word、excel、powerpoint（2）具有英语的读写能力，能够独立查阅英文资料并理解（3）熟练使用Solidworks、Autocad等绘图软件（4）有良好的沟通表达及促进团队合作的能力5、个人素养有责任心、踏实、诚实、细心、积极、学习能力强

单位简介：基本信息深圳瑞波光电子有限公司，成立于2011年，位于广东省深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2190万人民币，超过了96%的广东省同行，实缴资本2190万人民币，并已于2018年完成了A轮，交易金额6500万人民币。营运状况通过天眼查大数据分析，深圳瑞波光电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次；知识产权方面有商标信息22条，专利信息85条，著作权信息5条；此外企业还拥有行政许可20个。风险概览风险方面共发现企业有天眼风险信息82条。

联 系 人：彭俊榕

联系电话：18280477619

邮 箱：暂无介绍