天眼查APP显示,杭州中为光电技术有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司,浙江晶瑞电子材料有限公司申请的“晶圆抛光研磨自动上下料设备”专利获授权。摘要显示,本申请公开了一种晶圆抛光研磨自动上下料设备,其配置有抛光研磨机,抛光研磨机包括若干个游星轮,每个游星轮具有多个研磨抛光工位,该设备包括检测下料运动模块,用于检测多个研磨抛光工位的相对位置关系,生成控制信号;上片缓存模块,包括上片定位缓存台和缓存运动装置,上片定位缓存台包括定位工位和调整平台,缓存运动装置能够将上片定位缓存台中的晶圆移送至定位工位,调整平台用于响应控制信号调整定位工位中的晶圆;上下片运动模块,用于将晶圆移至研磨抛光工位。该设备执行研磨抛光工序前,通过校准调整晶圆相对位置,便于一次将多个晶圆移送研磨抛光工位,提升上下片节奏,使设备具有更高的研磨抛光效率。